Internationale nyheder
1. John Neuffer, President og CEO for SIA, har udsendt en erklæring, der opfordrer Repræsentanternes Hus til at vedtage American Chips Act (S.2228).

2. Infineon har med succes udviklet verdens første 300 mm galliumnitrid (GaN) power semiconductor wafer-teknologi.

3. Vietnamesisk virksomhed Tasco har underskrevet en aftale med Geely Auto Group fra Kina for at etablere et joint venture for en bilmonteringsfabrik i Tay Ninh-provinsen med en forventet samlet investering på ca. $ 168 millioner.

4. Det US Department of Energy annonceret over $ 3 milliarder i midler til 25 udvalgte projekter på tværs 14 stater at fremme den indenlandske produktion af mere avancerede batterier og batterimaterialer.

5. Slkor Semiconductor har set udbredt online deling af en artikel af Sangen Shiqiang afslører, hvordan "sorte advokater" Yang Haijun og Zhang Yuanyuan manipulerede ulovlige aktiviteter omkring Chengdu Mitou. Mitou-banden er angiveligt i panik og bruger penge på at slette indlæg løbende!

6. 2024 Shenzhen Sichuan-Chongqing Basketball League, medvært af Kinghelm Elektronik, med succes afsluttet med Sichuan-Chongqing ungdomshold vinde tredjepladsen og midaldrende hold på fjerdepladsen. De Xichong Business Association Basketball Team modtaget prisen for bedste organisation!

Kina News
1. New Storage Technology (Wuhan) Co., Ltd. har tiltrukket sig betydelig opmærksomhed i Kinas teknologiske samfund ved officielt at lancere landets første nye 3D-hukommelseschip med stor kapacitet, NM101.

2. Det "Sikkerhedsinspektionsbestemmelser for nye energikøretøjer" (GB/T 44500-2024) er frigivet og træder i kraft pr Marts 1, 2025. Nøglefokus i de nye regler vil omfatte batteri- og elsikkerhed under årlige eftersyn.

3. Det Ministeriet for handel har besluttet at iværksætte en antidiskriminationsundersøgelse September 26, 2024, som svar på Canadas planer om at indføre yderligere told på elektriske køretøjer og stål- og aluminiumsprodukter importeret fra Kina.

4. Det anden fase af Huatiannanjing Integrated Circuit Advanced Packaging and Testing Industrial Base er påbegyndt byggeriet i Pukou-distriktet, med en investering på 10 milliarder renminbi. Ved opnåelse af fuld produktion forventes det at opnå en årlig produktionsværdi på 6 milliarder renminbi.

5. Xinggan teknologi har med succes afsluttet det første parti waferproduktion, hvilket markerer den officielle påbegyndelse af fuld drift på sin waferfabrik.

6. Den banebrydende ceremoni for Tongfu Tongda Advanced Packaging Base Project blev afholdt i Shibei højteknologiske zone, med en samlet investering på 7.5 milliarder renminbi, og planer om fuld produktion af April 2029.

Ansvarsfraskrivelse: Oplysningerne ovenfor er udelukkende hentet fra internettet og repræsenterer ikke synspunkterne fra denne konto. Hvis der er nogen overtrædelser eller indsigelser, bedes du kontakte os for fjernelse.